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简要描述：美国AREMCO CRYSTALBOND 509低熔点热熔胶Aremco提供一系列的导电和导热材料，为整个行业提供各种电气，电子和热设计问题的解决方案。
产品型号：厂商性质：代理商更新时间：2024-08-18访 问 量：286
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详细介绍
| 品牌 | 其他品牌 | 供货周期 | 一个月 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 化工,电子,电气,综合 |
美国AREMCO CRYSTALBOND 509低熔点热熔胶
Aremco提供一系列的导电和导热材料，为整个行业提供各种电气，电子和热设计问题的解决方案。
美国AREMCO CRYSTALBOND 509低熔点热熔胶
导电粘合剂
| Aremco-Bond 525 | 填银，导电，热固化，一部分环氧树脂膏，温度可至340°F |
| Aremco-Bond 556 | 填银，导电，两部分环氧树脂膏，温度可至340°F |
| Aremco-Bond 556-LV | 填银，导电，低粘度，两部分环氧树脂膏，温度可至340°F |
| Aremco-Bond 556-HT-SP | 填银，导电，两部分环氧树脂膏，温度可至570°F |
| Aremco-Bond 556-HT-HC | 填银，导电，两部分环氧树脂膏，温度可至480°F |
| Aremco-Bond 614 | 填镍，导电，两部分环氧树脂，温度可至360°F |
| Aremco-Bond 616 | 填银，导电，一部分环氧树脂膏，温度可至360°F |
| Pyro-Duc 597-A (胶黏剂) Pyro-Duc 597-C (涂层 | 填银，导电导热，一部分，温度可至1170°F |
| Pyro-Duct 598-A (胶黏剂) Pyro-Duct 598-C (涂层) | 填镍，导电导热，一部分环氧树脂膏，温度可至1000°F |
导热粘合剂
| Aremco-Bond 568 | 导热，填铝，1：1，两部分环氧树脂，温度可至 400°F |
| Aremco-Bon 805 | 导热，填铝，两部分环氧树脂，温度可至 570°F |
| Aremco-Bon 860 | 导热，填氮化铝，1：1，两部分环氧树脂，温度可至 400°F |
Heat-Away™润滑脂
Aremco的Heat-Away热润滑脂是陶瓷和金属填充的硅胶系统，在550°F时提供出色的导热和导电特性。 这些材料可用于大功率电子设备，热管和其他热交换系统。
| Heat-Away 637 | 氧化铝填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away 638 | 氮化铝填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away 639 | 铝填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away 640 | 铜填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away 641 | 银填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away 641-EV | 银填充，导电&导热，真空兼容润滑脂，，温度至55 |
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